- 秦智;张为军;匡加才;堵永国;李文焕;杨鹏彪;
以硝酸银为原料,甲醛为还原剂,丁二酸为分散剂,通过液相还原法制备高分散性球形银粉,研究了丁二酸用量、硝酸银浓度、甲醛浓度、pH值对所制得银粉粒径的影响。用激光粒度仪、XRD、SEM对所研制的银粉进行检测和表征,结果表明,通过改变反应条件可制备2～3μm的高纯度高分散性的球形银粉。
2010年03期 No.116 12-15页 [查看摘要][在线阅读][下载 305K] - 黄光临;宋柯;李素华;颜小芳;
采用化学包覆工艺制备AgC(5)复合粉,经冷等静压成型、烧结、挤压成线材,再经专用设备加工成一定规格的产品。与采用机械混粉-模压、机械混粉-挤压、化学包覆-模压等工艺加工的产品进行对比,结果表明,化学包覆-挤压工艺不仅能改善材料组织结构,而且提高了材料的致密度,降低了材料的电阻率,改善了材料的抗氧化性能。
2010年03期 No.116 16-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 832K] - 王喜;李忠华;于春杭;周生坛;
采用纳米划痕试验、SEM微观形貌分析和显微硬度测试方法对AgCuNi/Cu系金属层状复合材料的初期磨损行为进行研究,探讨了材料磨损初期磨屑产生的机理。结果表明,使用AgPd30划头时,AgCu4Ni0.3/Cu材料的初期磨损以塑性变形机制下产生的犁沟为主;AgCu6ZnNi0.3/Cu材料的初期磨损机理以粘着磨损和微观疲劳磨损为主;AgCu3ZnNi0.3/Cu材料的初期磨损则符合多次塑变磨损机理;覆有金基合金的三层复合材料,初期磨损明显减小,耐磨性增大,在本次试验条件下只发生了微弱的粘着磨损。
2010年03期 No.116 20-24页 [查看摘要][在线阅读][下载 821K] - 母仕华;宋柯;
电阻焊接在低压电器触点组件的焊接生产中应用广泛,其焊接质量的好坏直接影响电器产品的质量。在低压电器触点组件的焊接过程中,电极材料的正确选择是获得最佳产品质量的必要条件之一。针对一些特殊的触点组件,必须根据其特点设计相应的焊接工艺,这样才能既保证焊接质量,又能使触点组件的其他功能不受影响。
2010年03期 No.116 25-28页 [查看摘要][在线阅读][下载 436K] - 张峰;王波;陈晓;庞春敏;
结合工业化生产的典型钢种,探讨了目标Si含量为0.45%的非取向硅钢中Cr的行为及其对消除应力退火后钢的电磁性能的影响。研究结果表明,Cr能细化晶粒,抑制退火过程中晶粒的长大,从而降低了钢的电磁性能。冶炼过程中,应将其含量严格限制在0.03%以内。钢中含Cr氮化物的析出温度约为913 K,析出行为发生在热轧精轧和卷取过程中,并且随退火温度和Cr含量的增加,钢的磁滞损耗显著增加,而涡流损耗变化不大。
2010年03期 No.116 29-31页 [查看摘要][在线阅读][下载 182K] - 罗玉亮;林培豪;杨涛;王磊;覃俊才;
采用机械合金化(MA)与HDDR工艺相结合的方法制备NdFeCoMnB磁各向异性磁粉,研究了机械合金化添加Mn元素对HDDR磁各向异性NdFeCoB磁粉性能的影响。结果表明,机械合金化比熔炼法更容易控制NdFeCoMnB磁粉中Mn的含量;机械合金化制备NdFeCoMnB磁粉,使HD处理时残留的Nd2(Fe,Co)14B相减少,导致磁粉的磁各向异性降低;机械合金化磁粉颗粒细化,在HDDR处理时容易被氧化,使剩磁和矫顽力降低。
2010年03期 No.116 32-34页 [查看摘要][在线阅读][下载 224K] - 陶文俊;陈文革;段希萌;
以不同粒度的粉体为原料,采用粉末冶金技术制备锰锌软磁铁氧体材料,比较了粉体粒度对其组织、力学性能的影响。用振动样品磁强计测量铁氧体的磁性能,结果表明,最适宜制备锰锌软磁铁氧体的粉体原料是纳米级的粉体,它可以显著提高铁氧体的力学性能及磁性能,与微米级粉体制备的锰锌软磁铁氧体相比,其饱和磁化强度明显提高,矫顽力更低。主要原因是纳米级粉体成型性好,克服了微米级粉体成型过程中会出现大量气孔的缺点。
2010年03期 No.116 35-39页 [查看摘要][在线阅读][下载 519K]